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安森美召开战略发布会,三洋半导体完全融入新体制
来源: | 作者:ximeng | 发布时间: 2016-12-01 | 151 次浏览 | 分享到:
【日经BP社报道】2016年11月30日,美国安森美半导体公司(ONSemiconductor)按照每年的惯例在东京面向媒体召开了年底的战略说明会。安森美策略及营销副总裁大卫·索莫(David Somo)与模拟解决方案部智能电源方案产品部高级总监兼总经理川崎郁也登台发言。

首先登台的索莫主要介绍了安森美2016年9月收购飞兆半导体之后的情况。安森美在全球拥有约3万名员工,销售额达到约50亿美元。调查公司发布的半导体销售额排行榜显示,该公司收购飞兆后,由收购前的20~21名上升到了16~17位。而且,功率半导体销售额达到了业界第二位(首位是德国英飞凌科技公司)。“安森美原本就擅长中低电压范围的功率半导体,加上飞兆的中高电压范围功率半导体,我们备齐了所有电压范围的产品”(索莫)。据索莫介绍,在安森美的销售额中,各应用市场的比例也发生了变化。虽然占最大比例的仍是“车载”,但比例由收购飞兆之前的33~34%下滑至收购后的28~30%。而“工业设备”则由22%上升到了26%。“通信”的比例仍为20%。另外,关于今后会拉动安森美增长的领域,索莫列举了车载、IoT、功率转换/电机控制3个领域。预计这些市场未来5年的年增长率分别为4~6%、10%以上、4~6%。另外,随着收购的完成,安森美还得到了飞兆的工厂。“从整个安森美来看,工厂需求不断增加,收购工厂的意义重大”(索莫)。最后,索莫介绍了11月29日发布的可穿戴设备开发套件“Wearable Development Kit(WDK1.0)”。除了装有安森美多款IC等的评测板卡(硬件)及软件开发用IDE之外,该套件还提供参考设计(电路图、示例代码、智能手机用APP)。重组为三个部门随后登台发言的川崎介绍了日本的情况。包括原三洋半导体的所属情况。安森美2011年1月完成了对三洋半导体的收购(参阅本站报道)。当时,因为组织规模较大,三洋半导体变成了安森美的一个部门(系统解决方案部:SSG)。

收购飞兆之后,安森美的总体组织架构(以前的4个部门和飞兆)重组为功率解决方案部(Power Solutions Group)、模拟解决方案部(Analog Solutions Group)、图像解决方案部(Image Solutions Group)三个部门。原来的SSG随之分割,归入3个部门。“收购之后,经过足够长的时间,三洋半导体已充分融入了安森美。通过与安森美的其他组织融为一体,可以进一步发挥实力”(川崎)。

据川崎介绍,虽然安森美内部分成了3个部门,但日本分公司仍把重点放在“电机控制”、“车载”、“电源管理”、“智能手机/平板电脑/便携产品”4个产品领域。

川崎还介绍了日本的两个生产基地。一个是原三洋半导体的新潟工厂。随着安森美总体需求的增加,新潟工厂的重要性不断提高。其产量从每周1万块晶圆增加到了1.2万块晶圆。WLP封装量为每周1500块晶圆。最近还开始采用将8英寸晶圆的厚度减小至50μm的技术,以满足整个安森美的需求。

另一个生产基地是与富士通合作的“会津富士通晶圆厂”。该工厂已完成三种工艺的移交工作,目前正在移交追加的两种工艺、最新一代“LV模拟CMOS”和“二极管MV FET”。而且,当前的产量为每周2200块晶圆,计划2017年底之前提高到4000块晶圆。另外,该工厂还在开发“新一代电池保护用FET”和“中等电压功率FET工艺”两种新工艺。(记者:小岛 郁太郎)



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