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安森美半导体宣布Sigfox认证的RF系统级封装方案 获行业首个CE认证
来源: | 作者:ximeng | 发布时间: 2019-03-06 | 35 次浏览 | 分享到:

Sigfox Connect – 德国柏林 – 2018年10月24日 – 推进高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:)的AX-SIP-SFEU 系统级封装 (SiP) 方案已获CE认证。这表示该器件契合欧洲经济区内销售产品的卫生、安全和环保标准。

AX-SIP-SFEU提供现成的Sigfox互联 (下行和下行链路) 用于工业物联网运用,包括楼宇和家庭自动化以及传感器和资产跟踪。该SiP大大简化供应链并因集成而提高全体器件质量,它把一个Sigfox无线电IC、分立的RF婚配、所需的一切无源器件和固件集成在一个微型方案中。该RF收发器经Sigfox认证用于RC1区域网络。

AX-SIP-SFEU采用一个微型的7 mm x 9 mm x 1 mm分歧涂层维护膜封装,仅占基于PCB模块方案空间的10%,能部署在空间受限的远程物联网(IoT)运用中。超低功耗设计,待机电流、睡眠电流和深度睡眠方式电流区分仅爲0.55毫安(mA)、1.2微安 (A)和180纳安(nA),这使得该器件能由常用于IoT运用的小型电池供电。

AX-SIP-SFEU经过通用异步收发器(UART)接口中止设备衔接。AT命令用于发送帧和配置无线电参数;关于想要编写自己的软件以完成真正的单芯片方案的客户,可运用运用编程接口(API)变体。

安森美半导体工业和离线电源分部副总裁兼总经理Ryan Cameron说:“AX-SIP-SFEU 获CE认证是远程无线运用的一个严重进步。自从它推出以来,已成功地使设计人员爲市场提供极小的、低功耗的Sigfox IoT方案。由于SiP无需外部器件,具有一切相关的审批和Sigfox验证,分明降低设计风险,加快上市时间,并简化供应链。”

安森美半导体将于10月24日至25日在德国柏林的SigFox Connect展台演示AX-SIP-SFEU。

供货

AX-SIP-SFEU采用 7 mm x 9 mm x 1 mm系统级封装(SiP)。开发人员可联络外地的安森美半导体销售代表或授权代理商订购样品和 SigFox开发套件。

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关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)努力于推进高能效电子的创新,使客户可以添加全球的动力运用。安森美半导体抢先于供应基于半导体的方案,提供片面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品协助工程师处置他们在汽车、通讯、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防运用的共同设计应战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及质量项目,一套强有力的守法和品德规范方案,及在北美、欧洲和亚太地域之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问www.x-meng.com/